地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片

4月22日消息，界面新闻获悉，在地平线年度技术产品发布会上，地平线CEO余凯发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空Starry 6P，650TOPS算力、5nm车规制程及273 GB/s带宽。余凯认为，车端计算随着AI模型的融合也将融合，舱驾融合是智驾发展的必然趋势。