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  • 2026 年 4 月
  • 2026 年 3 月

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  • 未分类

SEMI:未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长

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《科创板日报》2日讯,国际半导体产业协会SEMI表示,2026~2029年全球300mm(12 英寸)晶圆厂设备支出将持续增长,增幅分别为18%、14%、3%、11%,分别达到 1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。

发布于 2026年4月2日作者 黄zz标签 [db:标签]

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